Alumni
| 이름 (Name) | 학위 / 졸업년도 (Degree) | 학위 논문 제목 (Thesis Topic) | 현재 소속 (Current Affiliation) |
|---|---|---|---|
| 졸업생 (Alumni) | 공학석사 (M.S., 2024) | Thermal Fatigue Analysis of Power Module Packaging | 반도체 R&D 센터 (Semiconductor Industry) |
| 이름 (Name) | 학위 / 졸업년도 (Degree) | 학위 논문 제목 (Thesis Topic) | 현재 소속 (Current Affiliation) |
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| 졸업생 (Alumni) | 공학석사 (M.S., 2024) | Thermal Fatigue Analysis of Power Module Packaging | 반도체 R&D 센터 (Semiconductor Industry) |